由于过去两年全球芯片短缺情况恶化，台积电(纽约证券交易所代码：TSM)引起了很多关注。作为全球最大、最先进的代工芯片制造商，台积电是半导体行业的关键，芯片短缺可能不会在其大幅增加产能之前结束。

然而，台积电规模较小的台湾竞争对手联合微电子(纽约证券交易所代码：UMC)却很少受到关注。这可能是因为联电制造更大更旧的芯片，而不是主导台积电制造工厂的尖端芯片。

过去12个月，联电股价上涨近120%，台积电股价上涨约30%。过去五年，联电股价暴涨近480%，台积电股价上涨约250%。

难道投资者一直都在关注错误的台湾芯片代工厂?

台积电和联电的主要区别

根据 TrendForce 的数据，台积电在 2021 年第二季度控制了 52.9% 的纯晶圆代工市场。三星以 17.3% 的份额排名第二，联电以 7.3% 的份额紧随其后。

台积电生产各种尺寸的芯片，但在最近一个季度，其 49% 的收入来自最小的 5nm 和 7nm 节点。台积电和三星是仅有的两家制造 5nm 和 7nm 芯片的代工厂，但台积电的芯片晶体管密度高于三星，这使得其制造工艺成为世界上最先进的。

这就是为什么包括Advanced Micro Devices、Apple和Qualcomm在内的全球顶级无晶圆厂芯片制造商都将其最高端芯片外包给台积电。这也是台积电工厂出现严重交通拥堵的原因。

联电不生产 14nm 节点以外的任何芯片。三年前，它放弃了开发更小的芯片的努力，转而专注于为汽车和物联网 (IoT) 市场制造不太先进的芯片。联电指出，开发更先进的芯片过于资本密集，其市场机会小于旧芯片市场。

UMC 有能力制造 14 纳米芯片，但它尚未从该高端节点产生任何有意义的收入。相反，它上个季度通过制造 65 纳米、40 纳米、28 纳米和 22 纳米芯片产生了 58% 的收入，而其余的则来自更老的节点。

联电的工厂今年一直以最大产能运转，但它在积极建设像台积电这样的新工厂方面面临的压力较小，因为其他代工厂——如GlobalFoundries和中国的中芯国际——也可以为汽车和物联网市场生产类似的芯片。

哪家公司发展得更快?

台积电2019年营收增长4%，2020年跃升25%，分析师预计今年营收将增长18%。他们预计，随着芯片短缺的持续，其收入将在 2022 年再增长 18%。

由于退出高端芯片，联电2019年营业收入下降2%。但随着对其中低端芯片的需求加速，其收入在 2020 年增长了 19%，分析师预计今年的销售额增长 18%，2022 年增长 10%。

联电的底层技术和收入增长率不如台积电，但其向低端节点的转变使其能够产生更强劲的收益增长。台积电2020年净利润增长50%，但联电净利润增长近三倍。

分析师预计台积电今年的净收入将增长 12%，即使它开始执行一项雄心勃勃的三年 1000 亿美元计划以提高其产能。但他们预计联电今年的净收入将增加一倍以上，因为它保持稳定的资本支出水平并避免台积电和英特尔(纳斯达克股票代码：INTC)之间的支出战，后者设定了一个雄心勃勃的目标，即通过2025。

乌龟还是兔子?

台积电仍在快速增长，但为了保持对三星和英特尔的领先优势，它付出了高昂的代价。联电也实现了强劲增长，但它保持低调，服务于低端市场，并没有分配数百亿美元用于建设新的尖端工厂。

台积电的股票估值为明年市盈率的 21 倍，但联电的市盈率仅为 13 倍——尽管它在过去 12 个月中的表现已经超过了其更大的竞争对手。

联电本质上是代工行业的乌龟，台积电的兔子。这两家公司在半导体领域的长期投资仍然稳健，但我相信联电更保守的做法将使其在可预见的未来产生比台积电更大的收益。