台积电揭示A14芯片组的潜在性能和功耗改进
苹果供应商台积电(TSMC)详细介绍了其新的5nm芯片制造工艺的一些性能或功耗改进，该工艺有望在“ iPhone 12 ”中使用。
有传言称，A14芯片组是第一款基于台积电5nm工艺节点的主要苹果芯片，它将为苹果旗舰iPhone带来性能或能效方面的改进。
在其年度技术研讨会上，台积电已经给出了新的5nm芯片如何在苹果过去的硅片上进行改进的数字。AnandTech根据这些数字提供了改进的图表。
当前的A13芯片组基于N7名称代表的台积电的7nm工艺节点。N5类别代表TSMC的5nm工艺节点，预计将在Apple的A14芯片组中使用。
与N7 A13芯片相比，Apple A14芯片在相同功率量下可以快15%，在功率效率上可以高30%。它也可能在中间的某个地方。就苹果而言，历史上一直专注于其iPhone处理器的能效。但是，苹果如何利用苹果硅Mac取得的这些成就尚待观察。
据AnandTech称，台积电还在其生产设施中批量生产5nm芯片组。苹果的下一代片上系统(SoC)-A14处理器-有望成为使用新工艺制造的首批候选产品之一。
台积电还对3nm芯片制造工艺进行了展望，该工艺可能比5nm工艺高25%到30%的功率效率或10%到15%的性能。该芯片制造商的3nm硅预计将于2022年下半年投入生产。
当然，这些数字仅表示硬件收益。Apple可以通过iOS或通过硬件和软件优化进一步优化性能或能效。
预计苹果将在2020年推出四款iPhone机型：5.4英寸和6.1英寸的“ iPhone 12”模型，以及6.1英寸和6.7英寸的“ iPhone 12 Pro”设备。所有人都有望采用全新的方形设计，支持5G和其他升级。
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