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Milan-X具有分层芯片 可承载1 GB的缓存

时间：2021-05-29 09:42:24 来源：互联网

关于 Epyc Server HandlersMilan 第十为了包含分层项目，出现了另外三个信息：

1. AMD 可以在 6 月在 Computex 上或 8 月在 HotChips 上提供有关它的第一个信息。尽管如此，我们似乎在它们发布之前知道了更多。

2.一些消息来源不确定该产品是否可广泛获得，或者是否只是技术演示。根据大多数消息来源，无论是发布还是销售米兰第十都会发生(我们今年也谈到了本周初的消息)。

3. 与标准系列米兰的主要区别或主要区别之一必须内置内存。这应该是大约 1 GB。因此，它的容量比单个 L3 缓存的总和 (256MB) 高得多，但比 AMD 拥有多个 HBM2 (E) 芯片组时的容量要小。

虽然不能完全排除 HBM2 (E)，但另一个不一致(除了电容)是 HBM 必须连接到芯片/芯片上，该芯片与硅垫圈(介质)或电桥(EMIB)接触。但是，当前的小芯片并未配备这两种选项。设置一个全新的芯片组来提供接近 1GB 的内存似乎是一个无效的解决方案(至少根据目前可用的信息)。第二种选择是直接在可以访问该存储器的芯片上堆叠(例如)SRAM。另一种选择是单独的分层芯片，由纯 SRAM 组成并与其他芯片并排放置。与 HBM 相比，制造可能更便宜，因为不使用 TSV 的工艺生产的芯片成本更低。

也许最简单的方法是将 SRAM 层放置在现有或修改过的芯片上，从而避免从外部供应商处购买 HBM，以及更复杂的平台和附件。当然，这只是一个猜测。但这可能不会花很长时间，我们会找到更多细节。

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