据称，AMD将在其第三代EPYC Milan CPU堆栈中提供全新的X3D MCM芯片阵容，这与他们以前所做的任何事情都不相同。这些新处理器似乎将被称为Milan-X，它将是使用下一代封装技术的AMD CPU演进的下一步。

AMD EPYC Milan-X CPU采用X3D封装技术，用于堆叠式Zen 3小芯片

早前我们确实听到谣言说AMD正在基于其Zen 3核心架构进行间歇性的EPYC Refresh。有人建议该阵容是Zen 3 CPU内核的米兰阵容的一部分，但目前知之甚少。看起来帕特里克·舒尔(Patrick Schur)和ExecutableFix(ExecutableFix)似乎都是非常可靠的泄密者和内部人员，他们都已经掌握了AMD下一代EPYC部件的最初信息。

在最新的推文中，AMD表示正在开发一种代号为Milan-X的新CPU。这是我们第一次听到这样的名字，但是由于米兰是EPYC系列的一部分，因此该芯片肯定会瞄准服务器市场。另一个细节是，Milan-X CPU将使用堆叠的管芯。这是X3D专用包装，堆叠将用于Zen 3 CCD，而Genesis IOD仍将保留在芯片上。

自从AMD在其CPU上谈论3D封装以来已经有一段时间了，但早在2020年的金融分析师日，AMD展示了一张幻灯片，其中展示了混合2.5D和3D封装设计，其中包含各种小芯片。AMD展示的样机具有四个计算和四个堆叠的管芯，每个堆叠包含四个芯片。

现在我们已经看到了AMD下一代EPYC Genoa零件的样机，该零件展示了包含12 Zen 4和1 IOD的标准MCM封装设计，因此很可能将Milan-X芯片用于非常小巧的用例。AMD确实强调了带宽密度是X3D封装芯片的主要特征，因此它可以针对需要大带宽的服务器和HPC工作负载。

现在有一些猜测，因为AMD已经为其顶级EPYC芯片投资了X3D封装，这是Zen 4遵循同样的决定性途径，因为这是AMD封装路线图的下一个基本步骤。我们最近看到了AMD下一代Ryzen主流CPU Raphael的样机，尽管封装尺寸难以集成3个以上的小芯片，但有可能在主流零件上看到X3D解决方案，最多可封装4个Zen 4 CCD总共有32个核心和64个线程。在Milan-X之后，未来的AMD EPYC阵容也可能会合并标准MCM和X3D SKU，但这仍有待观察。至于发布，我们很可能会在2021年末或2022年初看到X3D芯片(但仅在纸上)。