三星似乎袖手旁观的Galaxy产品过多。这个财宝将在即将到来的Galaxy Unpacked活动中推出三款新笔记本电脑。预计该品牌还将推出Galaxy M42中端智能手机。除了新的Galaxy Book笔记本电脑外,下一件大事必须是可折叠设备的下一次迭代。我们正在谈论的是Galaxy Z Fold 3。
最初的Galaxy Fold的第三次迭代将在下半年(可能在八月)揭幕。我们已经听到有关可折叠设备的信息已经有一段时间了。根据新的发展,我们现在在智能手机周围拥有一些重要的信息。
三星在旗舰设备上使用的Exynos芯片组一直是一个有争议的话题,粉丝们通常对此决定并不满意。三星决定使用Exynos 2100 SoC解决所有问题,例如过热和节流。自然,我们可能希望在Galaxy Z Fold 3上看到改进的芯片组。据新泄漏消息,三星似乎不会将Exynos芯片组集成到其下一代可折叠设备中。
该泄漏来自著名的Ice Universe(@UniverseIce)。据他介绍,Galaxy Z Fold 3将配备旗舰高通Snapdragon 888芯片组。由于芯片组仍领先于公司内部产品,因此新的决定将是令人欣慰的。
考虑到这一新发展,看来我们可能看不到带有AMD Mobile Radeon图形的Exynos芯片组。除此之外,我们还在寻找更薄更轻的外形。为了让事情更直观,据说Galaxy Z Fold 3比前代产品轻13克。重量也从之前的282克降至269克。
2021-08-11
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