联发科推出Dimensity10005G芯片组
联发科技去年7月宣布推出Helio G90系列，以提供功能更强大的手机游戏。从那时起直到今天，我们一直没有提供任何有关Dimensity 1000 5G处理器的信息。SoC承诺为高级旗舰设备提供先进的AI，连接，成像和多媒体创新。我们假设它将为明年发布高端手机做好准备，以实现闻所未闻的更快，更智能的移动性能。现在，我们正进入5G时代，预计在未来几个月内将推出更多5G设备。
联发科技的Dimensity系列产品是一项创新技术，使行业和消费者更接近于超高速解决方案，这些超速解决方案可能会为移动业务带来无限的可能性。Dimensity 1000是联发科的首款产品。尚未证明任何事情，但我们知道公司可以提供。
7nm芯片专为5G而制造。根据联发科总裁乔·陈(Joe Chen)的说法，它已经带有集成的5G调制解调器，据称已准备好与竞争对手竞争。他分享道：“我们选择了Dimensity这个名称来强调我们的5G解决方案如何推动创新和体验的新浪潮，就像寓言中的第五维度一样。我们首款发布的芯片MediaTek Dimensity 1000，为消费者提供了更快，更智能和全方位的令人难以置信的移动体验。”
具有维数功能的电话将在2020年第一季度推出。我们可以预期会节省功率，提高效率，并加快2.5Gbps上行链路和4.7Gbps下行链路的速度。它可以在2G到5G的每个蜂窝网络上工作，并具有多模式支持。它还可以支持SA / NSA低于6GHz的网络。
5G芯片包括Bluetooth 5.1+和Wi-Fi 6标准，因此请想象一下您可以获得的速度。效率不会成为问题，因为无论上传还是下载，一切都很快。Dimensity 1000 5G处理器的其他技术和功能如下：全球首创的Dual 5G SIM技术，高效的5G调制解调器，无缝切换，出色的图像和视频以及强大的APU摄像头支持。
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