下一个 Zenfone 将于 5 月 16 日发布,在瓦伦西亚的大型发布会上已经有很多谣言。但是,现在华硕特意分享了 Zenfone 6 的一些规格细节。以下是我们从 Twitter 上的普通帖子和带有隐藏编码信息的 Instagram 帖子中发现的信息。
华硕刚刚在 Twitter 上确认,Zenfone 6 将自豪地搭载最新、最 出色的高通骁龙 855 SoC,这是配备 Adreno 630 的骁龙 845 的后继产品。 7 纳米骁龙 855 板载八个cryo-485 内核,可以时钟高达 2.84 GHz。对于图形,它有一个 Adreno 640 GPU。我们期待通过 Zenfone 6 看到应用程序打开速度更快、游戏体验更好,以及日常生活中的整体性能提升。
华硕全球营销运营负责人马塞尔坎波斯在 Instagram 上发布了一张图片,其中包含隐藏在莫尔斯电码中的 Zenfone 6 的规格细节。转换为文本时,该代码包含数字“855-4813-5000”,表明 Zenfone 6 将配备骁龙 855、48+13 MP 双摄像头和 5,000 mAh 电池容量。所有这些都符合之前传闻的规格。
虽然尚未得到证实,但谣言工厂也给出了一些关于设计、定价、存储和内存配置的想法。与去年在巴塞罗那推出的型号不同,显示屏应该完全没有缺口和孔洞,而是倾向于采用双滑轨机制(类似于某些旧的诺基亚 N9X/N8X 系列)。 相信基础版会从6GB /128GB 到 12GB/ 512GB ,定价19990 新台币(约 650 美元)。
2021-08-12
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