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谷歌表示其新款Pixel手机采用内部设计的处理器

时间:2021-08-12 14:47:11 来源:

谷歌通过与竞争对手苹果公司和三星电子公司一起在内部设计设备最关键的组件:主处理器,从而在智能手机上押下更大的赌注。

Alphabet Inc. 公司周一表示,其即将推出的旗舰手机 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 将在今年晚些时候上市销售时配备新的 Tensor 芯片。自 2016 年推出第一款机型以来,谷歌此前一直在其所有 Pixel 手机中使用高通公司的处理器。这款新芯片旨在支持人工智能技术并改善语音识别以及照片和视频的处理。

新组件将是谷歌的第一个片上系统——集成设备关键元素的技术。设计这些类型的处理器需要数年时间,并且在财务和资源方面都是一项巨大的投资。为了让这样的承诺产生回报,谷歌未来的 Pixel 手机可能必须比以前的型号卖得更好。

自 2010 年以来,苹果一直在为其 iPhone 制造芯片,但该公司每年的销量超过 1 亿部。三星也处理大量的。它是全球第二大芯片制造商,手机销量超过苹果。

谷歌的安卓操作系统是最受欢迎的智能手机软件,三星等公司使用它来运行他们的设备。但是谷歌自己的手机并没有产生那么大的影响,即使他们的设计和功能赢得了赞誉。

Pixel 的销量在最初几年低迷,然后在 2019 年增加,当时该公司将更多注意力集中在低端手机上。但这种增长停滞不前。Counterpoint Research 的数据显示,2021 年上半年,Pixel 市场份额同比下降 7%。另一家小型手机制造商 OnePlus 的销售额增长了 400% 以上。摩托罗拉、苹果、诺基亚和三星也有所增长。

谷歌计划在本月推出一款新的低端 5a 手机,但该设备预计将继续使用高通处理器。

谷歌没有为其新处理器提供技术规格,但该公司与几名前苹果芯片工程师一起开发了该组件。目前尚不清楚它在第一次迭代中最终将如何与来自高通、苹果和其他公司的更老练的产品相抗衡。该芯片依赖于 Arm Holdings 指令集,与大多数行业使用的底层技术相同。

在一份声明中,谷歌首席执行官 Sundar Pichai 表示,该芯片已经开发了四年,并称其为“迄今为止我们在 Pixel 中所做的最大创新”。该公司设备和服务负责人 Rick Osterloh 在接受采访时表示,这些手机将于 10 月正式亮相,并于今年晚些时候开始销售。

除了新芯片外,新的 Pixel 手机还将重新设计外观。这两款手机现在都有带金属边缘的无边框屏幕,以及显示屏顶部的打孔大小的摄像头孔。他们还换购了带有内置于显示屏的扫描仪的后置指纹传感器。

标准 Pixel 6 的显示屏比 Pixel 6 Pro 略小,后者还具有更闪亮的金属边缘和额外的摄像头。这两款手机都有一个标准的相机传感器、一个超广角镜头和一个用于测量距离的飞行时间传感器。Pro 型号增加了一个长焦镜头,可实现更大范围的变焦。

谷歌还使用 Pixel 6 系列推出其新的 Material You 设计系统,作为 Android 12 的一部分。新方法更改了按钮和界面颜色,以更好地匹配手机选择的壁纸。

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